[Kohyoung技术培训]

[锡膏检查机技术培训]

[基本操作]

• KY SPI 基本原理介绍
  

• 操作介绍 (含开、关机顺序；不良类型与查看；测试与载入程式)

• 通过模式的设置 (软、硬体)

• 软体结构: 基本功能介绍( KY 8030【GUI】,SPC , ePM, Ceditor, Winmcs)

• KY-3030 软体常用操作按钮&菜单的功能

[程式制作与编辑]

• 程式制作的步骤;

• ePM 运用EPM对处理Gerber文件，和导入CAD文件进行程式的制作

• Ceditor 运用Ceditor对程式进行优化，上、下线的设置，添加PAD组

• Fiducial Teaching & Cambarcode setting

[常用软件菜单以及软件设定]

• KY 8030(GUI): 主要菜单功能, 主要界面功能介绍, 所有的软体参数设置

• SPC Plus: 所有的菜单功能以及如何使用SPC

• Winmcs: 简单介绍一些常用功能